COG产品的特点有哪些

1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺;

2、体积比COB(Chip On Board)大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、 信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序;

3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。