什么是LCM液晶模组,以及lcm模组结构介绍

LCM即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源,结构件等装配在一起的组件。在家庭影院中，液晶显示屏已成为主流，给更多家庭带去了欢乐。LCM模组在电子设备中应用十分广泛。身边的计算器，手机、笔记本、学习机、电子词典、平板电脑、台式机的液晶屏、液晶电视、车载显示仪表、GPS导航仪，工业控制的操作和显示界面、医疗用仪器显示屏等等。下面佳显LCD液晶模块厂家就为大家介绍什么是LCM模组：

一.根据模组结构可分为:

1.晶片邦定在玻璃上;

2.晶片邦定在PCB板上;

3.各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上;

4.晶片被直接安装在柔性薄膜上(周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 );

5.其他分类：如按显示内容分类有数显模组，点阵字元模组，点阵图形模组，按温度分类有常温和宽温型等。

二.根据显示方式可分为：

1.正像显示(+V)

2.负像显示(-V)

3.透过型显示

4.反射型显示

5.半透过型显示

三.根据显示模式可分为：

TN型：90°扭曲，工作电压低，视角小，驱动占空比为1/4～1/8。显示时为黑/白型显示。成本及售价都较低;

HTN型：110°扭曲;

STN型：180°～ 250°扭曲，工作电压稍高，视角明显大於TN型，驱动占空比为1/4 ～ 1/8以上。显示时为黄/蓝或黑/白型显示。成本及售价高於TN型;

FSTN型：STN+单层补偿膜;

FFSTN型：STN+双层补偿膜;

DSTN型：双层STN盒。

四.连接方式

FPC连接：用一种柔性的印刷线路，一侧通过ACF与液晶显示幕的电极连接，另一侧与驱动电路的控制板连接。由於这种模组可靠性好集成化程度高和体积小等特点。常用於手机，MP3，电子词典等。

金属PIN脚连接：给液晶屏的每个电极压接一根金属插脚，然後在需要时可直接将金属插脚插在设定的连接主板上。连接方便稳固，被较广泛使用。但显示内容受到插脚数量的限制(Pitch 1.27min)。

斑马条连接：用一种导电胶条，胶条的一侧与液晶显示幕的电极边连接，另一侧与驱动电路的主板连接。这种模组常用於仪器仪表上，显示内容较多，但体积较大。

热压斑马纸连接：用一块与液晶显示器的电极宽度、个数相同的导电纸，通过热压将斑马纸的一边压接在液晶屏的电极边上，另一边压接在驱动主板上(斑马纸最小Pitch 0.18).由於斑马纸是柔软的，所以在使用中对不同的结构件和装配要求都能很好的相适应，而且可以实现薄形安装。

ACF(各向异性导电胶)连接：

a)COG(chip on glass)即将晶片压在液晶屏上。所以整个模组体积比较小。COG可实现更高的邦定精度(我们公司邦定Pitch 35um Min)。这种方式对於日益小型化，显示信息量日益增加的液晶显示器最为适用.因此具有广泛的前景和实用价值。

b)TAB & COF即将晶片邦定在柔性线路板上，然後将柔性线路板热压後连接在液晶屏上。它可实现14条线/cm以上的连接密度(我们公司邦定Pitch0.11mm Min).对於像液晶显示这类高精度，大容量，超小，超薄形产品是不可或缺的。

LCM主要物料：

LCD ：TN, HTN, STN, FSTN, etc。

背光：a) LED背光:底背光，侧部背光，彩屏背光;b) EL背光;c) CCFL背光。

IC ：按封装形式有COG型，COB型，TAB成型及COF型。

PCB ：印刷电路板,LCM中双面板居多。

FPC: Flexible Printed Circuits 软性印刷电路连接器，分单面板，双面板，镂空板，多层板及分层板。

FFC ：Flat Flexible Cable 排线。

HSC ：Heat Seal Connector 斑马纸。

ZBC ：Zebra Connector 斑马导电胶连接器。

BZF & PLF ：BEZEL 铁框，塑框。

Touch Panel ：触摸屏。

Connector ：连接器。

ACF ：各向异性导电胶。

RES/CAP电阻电容等电子元件，双面胶带，黑/白矽胶等物料。

LCM液晶模组制造过程常用名词介绍：

TFT-----Thin Film Transistor：薄膜电晶体

CF-------Color Filter：彩色滤光片

LCD-----Liquid Crystal Display：液晶显示屏

TAB-----Tape Automatic Bonding：带载封装IC

PCB-----Printed Circuit Board：印刷电路板

ACF-----Anisotropic ConductiveFilm：异方性导电膜

B/L------Back Light：背光模组

Assy---Assembly ：组装

B/Z------Bazel ：铁框

Bonding：压合

TFT-LCD制造的“前、中、后”三段

如上图，后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合，这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像。此外，背光部分在此环节会与液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。

前段Array：

1、薄膜 2、黄光 3、蚀刻 4、剥膜

中段Cell：

5、配向膜印刷 6、密封剂涂饰 7、喷洒间隔物 8、注入液晶 9、密封组合 10、偏光片贴附

后段Module Assembly：

11、COG制程 12、软性线路板压合 13、印刷线路板压合 14、背光模组组装 15、老化测试

lcm液晶模组的主要结构图: